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語(yǔ)言:
成立于1986年專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)碳化硅、碳石墨、熱壓石墨系列密封材料及相關(guān)密封件
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產(chǎn)品目錄浙江東新新材料科技有限公司，成立于1986年。 歡迎來(lái)到我們半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品頁(yè)面，我們的碳化硅制品中涵蓋SIC ICP承載盤，晶舟，PC PLUG 等應(yīng)用，碳化硅（SiC）是高功率器件理想材料 硅是半導(dǎo)體行業(yè)第一代基礎(chǔ)材料，目前全球95%以上的集成電路元器件是以硅為襯底制造的。目前，隨著電動(dòng)汽車、5G等應(yīng)用的發(fā)展，高功率、耐高壓、高頻率器件需求快速增長(zhǎng)。
碳化硅半導(dǎo)體材料是一種共價(jià)鍵晶體，有閃鋅礦型和鉛鋅礦 型兩種結(jié)晶形式。由于碳化硅具有不可比擬的優(yōu)良性能，碳化硅是寬禁帶半導(dǎo)體材料的一種，主要特點(diǎn)是高熱導(dǎo)率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場(chǎng)強(qiáng)等，因此被應(yīng)用于各種半導(dǎo)體材料當(dāng)中加入東新獲取更多信息導(dǎo)航